Willkommen bei den Spezialisten für Leiterplatten

sas-electronics bietet Ihnen höchste Qualität bei Leiterplatten aller Art, von starre Leiterplatten, über Starrflex und flexible Leiterplatten, bis hin zu ALU Leiterplatten und HDI Boards.

Sie brauchen Leiterplatten? - Wir kümmern uns darum!

sas-electronics steht für:

Qualitativ hochwertigste Leiterplatten zu fairen Preisen
absolute Zuverlässigkeit
Termingetreue Lieferung
Fachkundiges Personal
Umfangreicher Service bereits in der Angebotsphase

Online Leiterplatten Kalkulator
Jetzt online kalkulieren und bestellen

Die NCAB Group erwirbt die sas-electronics GmbH

Wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass die NCAB Group am 24. Juni 2021 100 % der Anteile an der sas-electronics GmbH übernommen hat.

Die NCAB Group (www.ncabgroup.com) ist ein weltweit führender Anbieter von Leiterplatten, der gegenüber seinen Kunden die volle Lieferantenverantwortung übernimmt und mit 85 Spezialisten vor Ort vertreten ist. Das Unternehmen wurde 1993 in Schweden gegründet und entwickelte sich schnell zu einem führenden Leiterplattenlieferanten in Europa. Heute hat NCAB Niederlassungen in 16 Ländern, darunter seit 2007 auch in Deutschland. Die NCAB Group kann jährlich ein konstantes Wachstum vorweisen und beschäftigt fast 500 Mitarbeiter auf der ganzen Welt, die Kunden in Europa, Amerika und Asien bedienen.

Lesen Sie hier die offizielle Pressemitteilung zur Übernahme: https://www.ncabgroup.com/de/blog/news/ncab-group-acquires-sas-electronics-gmbh-in-germany/

Über 20 Jahre Erfahrung

sas - electronics ist ein mittelständisches Unternehmen, das 1998 von Führungskräften aus Vertrieb, Fertigung und Entwicklung eines ehemaligen Leiterplattenherstellers gegründet wurde.

Mit unseren qualifizierten Mitarbeitern und dem entsprechenden Know How sind wir in der Lage, höchste Qualität zu marktgerechten Preisen anzubieten. Zu unseren Kunden gehören regional, wie überregional tätige Unternehmen, Ingenieurbüros sowie global agierende Konzerne und Universitäten. Die Basis unseres Erfolges sind zufriedene Kunden, deshalb arbeiten wir stetig an einer Verbesserung unserer Ziele.

Qualität

sas-electronics bietet Ihnen höchste Qualität für Leiterplatten verschiedenster Technologien und Anforderungen. Sie werden ab der Angebotsphase über die Beschaffung der Prototypen bis hin zur Serienproduktion bestens betreut.

Überzeugen Sie sich von unserer Leistungsfähigkeit!

Standards / Zertifizierung

Alle Leiterplatten werden mindestens nach den aktuellen, zutreffenden IPC - Standards Klasse II gefertigt und geprüft. Auf Wunsch berücksichtigen wir gerne weitergehende Anforderungen, wie IPC Klasse III, MIL-Standard oder andere kundenspezifische Vorgaben.

Unser Qualitätsmanagementsystem ist seit 2019 erfolgreich zertifiziert nach DIN EN ISO 9001. Das Qualitätsmanagementsystem umfasst unsere Kernprozesse Handel, Vertrieb und Dienstleistungen von Leiterplatten.


	ISO Zertifikat auf Deutsch	ISO Zertifikat auf Englisch

Unsere Lieferanten unterhalten folgende Zertifizierungen: UL / ISO 9001 / IATF 16949 / ISO 14001

REACH und RoHS

sas-electronics beachtet und erfüllt

RoHS, nach den aktuellen EU-Richtlinien/-Vorgaben
EU-Verordnung 1907/2006/EG zur Registrierung, Bewertung, Zulassung und Beschränkung chemischer Stoffe (REACH)

Schnelle Lieferung

Bei Bedarf sorgen wir für schnellste Expressfertigung Ihrer Leiterplatten. Die aktuellen Lieferzeiten für Ihre Leiterplatte entnehmen Sie bitte dem Online Leiterplatten Kalkulator

Leiterplatten Daten

Hier erfahren Sie welche Daten wir von Ihnen benötigen, um eine Leiterplatte zu fertigen.

Download Infoblatt

Allgemeine Technologien und Fertigungsmöglichkeiten

Leiterplatten Technologien / Fertigungsmöglichkeiten:

Einlagig, Doppelseitig und Multilayer bis 48 Lagen
Blind & Buried Via Technologie
Randverkupferung
Min. Leiterbahnbreite 50µm (abhängig vom Design)
Leiterplatten mit einer Endstärke von 0.16mm bis zu 6.00mm
Senkbohrung, Flachsenkung, Tiefenfräsung
Kupferstärken von 12µm (1/3 OZ) bis zu 420µm (12 OZ)
Hartgoldstecker
Abziehlack / Kapton-Tape

Mögliche Basismaterialien:

FR4 TG 135 / FR4 TG 150 / FR4 TG 180
FR4 Halogenfrei
Aluminium (z.B. IMS)
Flexibles Material (Polyimide)
Starres FR4 Material in Verbindung mit Flexiblen Basismaterial (Starrflex)
Rogers
und viele weitere Materialen

Mögliche Oberflächen:

HAL bleifrei
Chemisch Zinn
Chemisch Silber
Chemisch Nickel Gold (ENIG)
Galvanisch Nickel Gold
OSP (organische Oberfläche)

Lötstoppmaske / Bestückungsdruck / Carbondruck:

Lötstoppmasken in den Farben grün/weiß/schwarz/gelb und viele weitere
Positionsdruck weiß/schwarz/gelb und viele weitere
Carbondruck (Leitlack)

Bohrungen, Vias:

Durchkontaktierte Bohrungen
Nicht durchkontaktierte Bohrungen
Blind Via
Buried Via
Via in Pad Technologie (Vias mit Harz oder Kupfer gefüllt und mit Kupfer gedeckelt nach IPC 4761 VII)
Eingeschränkte Bohrtoleranz (Einpresstechnik): Bohrtoleranz +/-0,05mm

Qualität: