Willkommen bei den Spezialisten für Leiterplatten

sas-electronics bietet Ihnen höchste Qualität bei Leiterplatten aller Art, von starre Leiterplatten, über Starrflex und flexible Leiterplatten, bis hin zu ALU Leiterplatten und HDI Boards.

Sie brauchen Leiterplatten? - Wir kümmern uns darum!

sas-electronics steht für:

  • Qualitativ hochwertigste Leiterplatten zu fairen Preisen
  • absolute Zuverlässigkeit
  • Termingetreue Lieferung
  • Fachkundiges Personal
  • Umfangreicher Service bereits in der Angebotsphase

Die NCAB Group erwirbt die sas-electronics GmbH

Wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass die NCAB Group am 24. Juni 2021 100 % der Anteile an der sas-electronics GmbH übernommen hat.

Die NCAB Group (www.ncabgroup.com) ist ein weltweit führender Anbieter von Leiterplatten, der gegenüber seinen Kunden die volle Lieferantenverantwortung übernimmt und mit 85 Spezialisten vor Ort vertreten ist. Das Unternehmen wurde 1993 in Schweden gegründet und entwickelte sich schnell zu einem führenden Leiterplattenlieferanten in Europa. Heute hat NCAB Niederlassungen in 16 Ländern, darunter seit 2007 auch in Deutschland. Die NCAB Group kann jährlich ein konstantes Wachstum vorweisen und beschäftigt fast 500 Mitarbeiter auf der ganzen Welt, die Kunden in Europa, Amerika und Asien bedienen.

Lesen Sie hier die offizielle Pressemitteilung zur Übernahme: https://www.ncabgroup.com/de/blog/news/ncab-group-acquires-sas-electronics-gmbh-in-germany/

Über 20 Jahre Erfahrung

sas - electronics ist ein mittelständisches Unternehmen, das 1998 von Führungskräften aus Vertrieb, Fertigung und Entwicklung eines ehemaligen Leiterplattenherstellers gegründet wurde.

Mit unseren qualifizierten Mitarbeitern und dem entsprechenden Know How sind wir in der Lage, höchste Qualität zu marktgerechten Preisen anzubieten. Zu unseren Kunden gehören regional, wie überregional tätige Unternehmen, Ingenieurbüros sowie global agierende Konzerne und Universitäten. Die Basis unseres Erfolges sind zufriedene Kunden, deshalb arbeiten wir stetig an einer Verbesserung unserer Ziele.

Qualität

sas-electronics bietet Ihnen höchste Qualität für Leiterplatten verschiedenster Technologien und Anforderungen. Sie werden ab der Angebotsphase über die Beschaffung der Prototypen bis hin zur Serienproduktion bestens betreut.

Überzeugen Sie sich von unserer Leistungsfähigkeit!

Standards / Zertifizierung

Alle Leiterplatten werden mindestens nach den aktuellen, zutreffenden IPC - Standards Klasse II gefertigt und geprüft. Auf Wunsch berücksichtigen wir gerne weitergehende Anforderungen, wie IPC Klasse III, MIL-Standard oder andere kundenspezifische Vorgaben.

Unser Qualitätsmanagementsystem ist seit 2019 erfolgreich zertifiziert nach DIN EN ISO 9001. Das Qualitätsmanagementsystem umfasst unsere Kernprozesse Handel, Vertrieb und Dienstleistungen von Leiterplatten.

Zertifikat DIN EN ISO 9001 TAW Cert GmbH Zertifikat DIN EN ISO 9001 TAW Cert GmbH Zertifikat DIN EN ISO 9001 TAW Cert GmbH
ISO Zertifikat auf Deutsch ISO Zertifikat auf Englisch

Unsere Lieferanten unterhalten folgende Zertifizierungen: UL / ISO 9001 / IATF 16949 / ISO 14001

REACH und RoHS

sas-electronics beachtet und erfüllt

  • RoHS, nach den aktuellen EU-Richtlinien/-Vorgaben
  • EU-Verordnung 1907/2006/EG zur Registrierung, Bewertung, Zulassung und Beschränkung chemischer Stoffe (REACH)

Schnelle Lieferung

Bei Bedarf sorgen wir für schnellste Expressfertigung Ihrer Leiterplatten. Die aktuellen Lieferzeiten für Ihre Leiterplatte entnehmen Sie bitte dem Online Leiterplatten Kalkulator

Leiterplatten Daten

Hier erfahren Sie welche Daten wir von Ihnen benötigen, um eine Leiterplatte zu fertigen.

Download Infoblatt

Allgemeine Technologien und Fertigungsmöglichkeiten

Leiterplatten Technologien / Fertigungsmöglichkeiten:

  • Einlagig, Doppelseitig und Multilayer bis 48 Lagen
  • Blind & Buried Via Technologie
  • Randverkupferung
  • Min. Leiterbahnbreite 50µm (abhängig vom Design)
  • Leiterplatten mit einer Endstärke von 0.16mm bis zu 6.00mm
  • Senkbohrung, Flachsenkung, Tiefenfräsung
  • Kupferstärken von 12µm (1/3 OZ) bis zu 420µm (12 OZ)
  • Hartgoldstecker
  • Abziehlack / Kapton-Tape

Mögliche Basismaterialien:

  • FR4 TG 135 / FR4 TG 150 / FR4 TG 180
  • FR4 Halogenfrei
  • Aluminium (z.B. IMS)
  • Flexibles Material (Polyimide)
  • Starres FR4 Material in Verbindung mit Flexiblen Basismaterial (Starrflex)
  • Rogers
  • und viele weitere Materialen

Mögliche Oberflächen:

  • HAL bleifrei
  • Chemisch Zinn
  • Chemisch Silber
  • Chemisch Nickel Gold (ENIG)
  • Galvanisch Nickel Gold
  • OSP (organische Oberfläche)

Lötstoppmaske / Bestückungsdruck / Carbondruck:

  • Lötstoppmasken in den Farben grün/weiß/schwarz/gelb und viele weitere
  • Positionsdruck weiß/schwarz/gelb und viele weitere
  • Carbondruck (Leitlack)

Bohrungen, Vias:

  • Durchkontaktierte Bohrungen
  • Nicht durchkontaktierte Bohrungen
  • Blind Via
  • Buried Via
  • Via in Pad Technologie (Vias mit Harz oder Kupfer gefüllt und mit Kupfer gedeckelt nach IPC 4761 VII)
  • Eingeschränkte Bohrtoleranz (Einpresstechnik): Bohrtoleranz +/-0,05mm

Qualität:

  • E-Test
  • Impedanzkalkulation ohne Test
  • Impedanz Test
  • Prüfberichte (CoC-report)

IPC-Richtlinien:

  • Standard IPC Klasse 2
  • Auf Wunsch IPC Klasse 3

Sprint-Layout:

Platinen-Layouts schnell und unkompliziert entwerfen mit Sprint-Layout

Sprint-Layout

Sprint Layout 6.0
Starre Leiterplatten

Starre Leiterplatten

Starrflex Leiterplatten

Starrflex Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

Aluminiumbasierte Leiterplatten

Aluminiumbasierte Leiterplatten

HDI ( High Density Interconnect ) Leiterplatten

HDI ( High Density Interconnect ) Leiterplatten

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Mo.-Fr. 8-17 Uhr

E-Mail:
contact@sas-electronics.de

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